联发科英伟达联手，能否挑战高通智能座舱领导地位？

电【diàn】子工程专辑讯 在【zài】2023年台北【běi】国【guó】际电脑展【zhǎn】(Computex 2023)活动上，英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)于9-21宣布达【dá】成合作，为软件定义汽车提供【gòng】完【wán】整的【de】AI智能座舱方案。通过此【cǐ】次合作【zuò】，联发科将开发集【jí】成英伟达【dá】 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连【lián】技术【shù】，可实现芯【xīn】粒间流【liú】畅【chàng】且高速的互连互通【tōng】。

联发科的智能【néng】座舱解决方案将【jiāng】运【yùn】行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进【jìn】的图形计算、人工智能、功能安全【quán】和【hé】信息安全【quán】等全【quán】方位的AI智能座【zuò】舱功能。

智能座舱领【lǐng】域一直是高【gāo】通领跑，自2022年开始，中【zhōng】国市场【chǎng】推出的主【zhǔ】流【liú】新车的座舱域控制器几乎由高通平台垄【lǒng】断，目前【qián】高通【tōng】已经是上车规模最大的单一座【zuò】舱【cāng】域控计算平台【tái】之一。联发科与【yǔ】英伟【wěi】达在AI智能座舱领【lǐng】域的合作，能【néng】否【fǒu】将打【dǎ】破高通一家独大的格局?

(资料图)

对于双【shuāng】方【fāng】的合【hé】作，MediaTek副董事长兼首席执【zhí】行【háng】官【guān】蔡力行博【bó】士表示：“NVIDIA是人工智能和【hé】计算领域【yù】享有【yǒu】盛名的【de】开拓【tuò】者和领导者。我们的合作愿【yuàn】景是为汽车行业提供【gòng】全球一站【zhàn】式服务，助力设计新一【yī】代智能网联汽车。通【tōng】过与NVIDIA的深度合【hé】作，我们【men】将共同为未来计算密集型【xíng】的软件定义汽车【chē】提供真【zhēn】正具有独特【tè】性的平台。”

英伟达【dá】创【chuàng】始人【rén】兼【jiān】首席执行官黄【huáng】仁勋【xūn】表示：“AI 和加【jiā】速计算正在推动整个汽车行业的【de】转型。MediaTek 领【lǐng】先【xiān】的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术【shù】相结合后，将为【wéi】从入门级到豪【háo】华【huá】级的所有汽车细【xì】分【fèn】市场带来全新【xīn】的用户体验、更高的安【ān】全性和创新的互联【lián】服务。”

图【tú】片来源：联发科，左边系MediaTek副董【dǒng】事长【zhǎng】兼首席执【zhí】行【háng】官蔡力【lì】行博士，右边【biān】系英伟达创始人兼【jiān】首席执行官黄【huáng】仁勋

蔡力行在记者会上介绍称【chēng】，此次合作是由黄仁勋率【lǜ】先提出的，双方有望在未【wèi】来【lái】将其合作范围扩展【zhǎn】到更【gèng】多领【lǐng】域。

联【lián】发科与英伟达合作的第一款【kuǎn】SoC 预计【jì】将在2025 年底【dǐ】面世【shì】，并【bìng】在 2026-2027 年投入量产。

英伟达AI与汽车两手抓，先从高通智能座舱市场夺食

此前【qián】英伟达入局【jú】汽车市【shì】场【chǎng】，主要以自动驾驶为主【zhǔ】，随着ChatGPT的【de】出【chū】圈，黄仁勋的关注焦点集中在【zài】AI上，在春季【jì】英伟达GTC大会上，黄仁勋指出，“整【zhěng】个AI产【chǎn】业【yè】正处于iPhone时刻”。

根据英伟达【dá】最新公布【bù】的截至9-21的2024财年第一【yī】财季数据显示，英伟达的数据中心业务【wù】营收为42.8亿美元【yuán】，同比增【zēng】长【zhǎng】14%，环比增长18%。这【zhè】主要得益【yì】于基于【yú】使用Hopper和Ampere 架【jià】构GPU的生成式【shì】AI和大语言模型【xíng】的需求【qiú】不断【duàn】增长。

英伟达在该财季的【de】营【yíng】业收入为71.92亿美元，较去年一季度【dù】同比下降13%。英【yīng】伟达【dá】的另一大核心业务是【shì】游戏，游戏业【yè】务【wù】受【shòu】到经济环【huán】境影响，同比下降38%，环比增长22%，营收【shōu】为22.4亿【yì】美【měi】元。

英【yīng】伟达财报公布后，在今年AI概念热潮中【zhōng】，该【gāi】公司股票出【chū】现大【dà】副增长。据【jù】悉，从年初【chū】以来【lái】，英伟达的股票已经累计增长了一倍以上。

根据TrendForce集邦咨询数据，预估2023年AI服务器【qì】(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等【děng】)出货【huò】量【liàng】近120万【wàn】台，年增38.4%，占整体服务器出【chū】货量【liàng】近9%，至2026年将占15%，同步【bù】上修【xiū】2022-2026年AI服务器出货量【liàng】年复合【hé】成长率至22%，而AI芯片2023年出货量【liàng】将成长【zhǎng】46%。英伟【wěi】达 GPU为AI服【fú】务器市场【chǎng】搭【dā】载主流【liú】，市占率约9-21%。

在【zài】2023年台【tái】北国际电脑【nǎo】展(Computex 2023)活动上，英伟达【dá】还发布了【le】能够为企业【yè】提供【gòng】超强AI性能的DGX GH200大内存AI超级计算机。

不过，在该财季【jì】数据【jù】显示，英伟达汽车业务同比【bǐ】增长114.5%，实【shí】现营【yíng】收2.96亿美元。尽管【guǎn】增【zēng】长【zhǎng】很快，但是该收入【rù】份额占总收入仅【jǐn】有【yǒu】4.1%。

近几【jǐ】年【nián】自动驾驶的上车依旧以【yǐ】L2/L3+级别为主，在往【wǎng】上升级【jí】就不仅仅【jǐn】是芯【xīn】片算力【lì】的问题，还有整个【gè】软硬件生态【tài】完善，自动【dòng】驾驶安全责任问题，快【kuài】充充电桩的【de】全面覆盖，续航里程焦虑【lǜ】等等。

英【yīng】伟【wěi】达虽【suī】说在智能座舱领【lǐng】域建树不多，但【dàn】与联发科的合作【zuò】或将从【cóng】高通手中分一杯羹。

在今年【nián】1月【yuè】的CES 2023科【kē】技展会上，英伟达就宣布要【yào】加速布【bù】局【jú】智能座舱赛道，英【yīng】伟【wěi】达旗下的GeForce NOW云游戏服【fú】务计【jì】划【huá】先走进汽车，首批【pī】合作车企即包括比亚迪。

此前【qián】高通在智能座舱领域【yù】的垄断，除了NXP、瑞萨【sà】为代表的传【chuán】统芯片厂【chǎng】商的产品力断层【céng】，还因后来【lái】者入局较晚，支【zhī】撑规【guī】模不够。

不过在国【guó】内本土市场，芯【xīn】擎科技【jì】推出了首款7纳米车规级SoC芯【xīn】片“龍鷹一【yī】号【hào】”，在今年【nián】初【chū】正式【shì】量产交付。

电动汽车市场目前仍属【shǔ】于新兴【xìng】市场，2025年才是【shì】正在进【jìn】入决赛阶段，2023年-2025年【nián】将处于激烈的竞争【zhēng】阶段。当该市场【chǎng】竞【jìng】争稳定后【hòu】，冲出【chū】重围的头部新能源汽车品【pǐn】牌商【shāng】的销售也【yě】将起量，联发科与【yǔ】英伟达【dá】合作的SoC也【yě】可以量【liàng】产上车。

联发科营收业绩大幅下滑，英伟达能否成杀手锏?

与英伟【wěi】达相【xiàng】反的是，全球智能手机销量【liàng】下滑，使得【dé】2023Q1联发科公【gōng】布【bù】的业绩营收出【chū】现大幅下滑。联发【fā】科【kē】2023Q1营收965.52亿新台币(约合216.93亿【yì】元【yuán】人民币【bì】)，环比减少11.6%，同【tóng】比减【jiǎn】少33%;净利润【rùn】为168.9亿新台币(约合37.95亿元人民币)，环比减少8.8%，同比减少49.4%。其中，联发科2023Q1来自【zì】手机的收入占【zhàn】比为46%，环比减少【shǎo】20%，同【tóng】比减少【shǎo】41%。

市调机【jī】构TechInsights指出，2022年，全球智【zhì】能手机应用处理器市【shì】场收益增长12%，达【dá】到342亿美元。高通、苹果、联【lián】发科、三星LSI和【hé】紫光展锐在2022年智能手机【jī】应【yīng】用处理器市场【chǎng】的【de】收入份额排名前五。应用处理器尤其是安卓处理器市场【chǎng】在2022年【nián】下半年面【miàn】临严峻【jun4】挑战。高通以39%的占比保持【chí】领【lǐng】先【xiān】，苹果、联发科分别以30%、24%的市占率【lǜ】位【wèi】列二三名【míng】。

联【lián】发科【kē】以多元化布局策略【luè】来应对市场变化【huà】，联发【fā】科过去【qù】几年在车用产品上展示了强劲的成长。在9-21，联发科【kē】发布了【le】新【xīn】整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平【píng】台，Dimensity Auto 涵盖四个方向的解决方案组合，包【bāo】括：Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接【jiē】平台、Dimensity Auto 驾驶【shǐ】平【píng】台【tái】、Dimensity Auto 关键组件【jiàn】。该平台纳入了多【duō】项联发科技的领先技【jì】术【shù】如多媒体、AI处理器、5G、WiFi、蓝牙、导航、卫【wèi】星通讯【xùn】和电源【yuán】管理IC等，瞄准智能座舱、车联网、智能驾驶【shǐ】平台及关【guān】键元件领域的【de】成长机会【huì】。

联【lián】发【fā】科【kē】在汽车领域的入场一直【zhí】比高通晚【wǎn】，与英伟达的合作，或将成【chéng】为联发科的杀手锏【jiǎn】?

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