联发科继【jì】续霸主地位！全球市占第一，天【tiān】玑 9300 全大核引爆【bào】期待【dài】

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根据最【zuì】新市场调研报告揭【jiē】示，联【lián】发【fā】科再次登顶智能手机芯片【piàn】市场，市【shì】占率高【gāo】达 32%。其连续 12 个季度居于王者之位，全靠 5G Soc 出货【huò】量大增和高端手机市场的鼎力支持！与此【cǐ】同【tóng】时【shí】，天玑【jī】 9300 的 " 全大核【hé】 "CPU 架构设计也【yě】引发了广泛关注，其【qí】卓越性能和低功耗优势成为【wéi】业界关【guān】注【zhù】的焦点，为即【jí】将【jiāng】到来的旗舰【jiàn】大战增添了更多看点。

所以，" 全大核 " 到底是【shì】什么东【dōng】西【xī】？就目前来说，国内旗【qí】舰手机芯片的 CPU 普【pǔ】遍由【yóu】 8 个核心组成，其中包含【hán】超大【dà】核、大核、小核。而这次联发【fā】科却直接以超大核 + 大核方【fāng】案来设计【jì】旗【qí】舰芯片【piàn】架构【gòu】，这一举【jǔ】动使其性能获得了大幅提【tí】升。不少业内人【rén】士猜测，未来旗舰手机芯片【piàn】或将走【zǒu】向大核模【mó】式，一【yī】场全新的【de】科技革【gé】命【mìng】即将来临！随着【zhe】这几年安卓应用的【de】迭代，日常【cháng】 APP 的功能不【bú】断做加法【fǎ】，以至【zhì】于【yú】过去的 " 低负载 " 应【yīng】用的实际负载都不低【dī】了【le】。很显然，联【lián】发科也【yě】早看到了这个趋势，因此决定用【yòng】大核以一个低负载状态去替代之前【qián】小核的工作，来实现更高的能【néng】效表现，即【jí】全大核高效工作，这种突【tū】破【pò】性【xìng】的架构设计很有想【xiǎng】象力。

对此，知名科技【jì】媒体极客湾认为【wéi】，天玑 9300 采用的全大核 CPU 架构，其实【shí】这【zhè】种狂堆规模的【de】做法【fǎ】论能效的话，大规模【mó】低频确实有【yǒu】助于中高负载【zǎi】下实【shí】现【xiàn】更强的【de】能效。要是【shì】能优化好低负【fù】载，就不乏竞争力。至于砍小【xiǎo】核我倒是不【bú】意外，苹【píng】果【guǒ】很早就【jiù】都是大【dà】核当小核用，安卓迟早【zǎo】也会往这个方【fāng】向【xiàng】走。只不【bú】过 4 个 X4 确实是让我大【dà】为震撼了。如【rú】果极限性能这么激进的情况下【xià】，日常也【yě】能控住功耗，那确【què】实挺值得期待的。

根【gēn】据 Arm 公布的信【xìn】息来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突【tū】破了【le】智【zhì】能手机的性【xìng】能极限，相比 X3 性能提升【shēng】 15%， 基于相同工艺的全新高能【néng】效微【wēi】架构可【kě】实现功耗降低【dī】 40%。而 Cortex-A720 将成【chéng】为明年主流的大【dà】核，可提高移动芯【xīn】片【piàn】的持续性能，是新 CPU 集群的主力核心。

一直以来【lái】，联发科都【dōu】有着抢先用 Arm 新 IP 的传统，往年旗舰手机【jī】芯片天玑都是用其当【dāng】年最新的 CPU 和 GPU IP。最近联发科【kē】资深副【fù】总经理、无线通信事业部总【zǒng】经理徐敬全也公开发表讲【jiǎng】话【huà】提到："Arm 的【de】 2023 年【nián】 IP 将为【wéi】下一【yī】代天玑【jī】旗舰移动【dòng】芯片奠定良好的基础，我【wǒ】们将【jiāng】通过突破性的架构设计【jì】与技【jì】术创【chuàng】新提【tí】供【gòng】令人【rén】惊叹的性能【néng】和能效 "。这也确凿证实了天玑【jī】下一代【dài】旗舰【jiàn】芯天玑【jī】 9300 将采用 Arm 的 2023 年新 IP。也【yě】就是说，天玑【jī】旗舰的 CPU 今【jīn】年依然会上最新【xīn】的 X4 和 A720，同时在架构设计上【shàng】实现前所【suǒ】未有的【de】大升【shēng】级【jí】。结合 Arm 新 IP 带来的能效【xiào】增益，再加上联发【fā】科自身在核心【xīn】、调度等方面的新【xīn】技术【shù】，其独创的 4 个 X4 和 4 个 A720 全大核 CPU 架构能实现功【gōng】耗降低 50% 以上的【de】这【zhè】些传闻【wén】看来并非空【kōng】穴来风，但由于目前掌【zhǎng】握的信息较少【shǎo】，具体实现的方式我【wǒ】们不【bú】得而知。

不过确实出乎我【wǒ】们【men】的意料，没想到联发科已经稳【wěn】坐全【quán】球手【shǒu】机芯片市【shì】场的 " 宝座【zuò】 " 整整 12 个季度【dù】了！这实力【lì】简直【zhí】让人【rén】佩服得五体投地。过去两年，天【tiān】玑旗舰芯片【piàn】对高端市场的冲击表现可谓相当亮眼，给竞争对手上了一【yī】堂华丽的 " 逆袭【xí】课【kè】 "。而现【xiàn】在即将登场的全新天玑【jī】 9300，全大核【hé】架构设【shè】计【jì】，势必会在年底的旗【qí】舰大战中掀起一【yī】场 " 轰轰烈【liè】烈 " 的风暴，各家厂商都必须【xū】 " 奋起直追【zhuī】 "，不然一【yī】不小心就可能会【huì】被 " 碾压【yā】出局 " 咯【gē】！