当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

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金百泽在互动平台表示【shì】，公司研发【fā】了400G光模块PCB关键【jiàn】工艺技术【shù】，该【gāi】技术采用了适合高速信号【hào】传输【shū】的低损耗介质材【cái】料，对PCB电路结构【gòu】采【cǎi】用了多阶【jiē】HDI（高密度互联）叠层设计、多通道信号传输线并联【lián】设【shè】计，通过一系列【liè】的改良工【gōng】艺技术，将【jiāng】阻抗公差控制在±5%以内，并减少电路的表面【miàn】粗糙【cāo】度，减少信【xìn】号传输损耗等，满足高【gāo】速【sù】光模块【kuài】对阻抗匹配【pèi】控【kòng】制的【de】要求，实现400G高速信号传输。