英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也在开发混合键合技术【shù】。它被命名为【wéi】Intel Foveros Direct。到【dào】目前为止，在堆【duī】叠半【bàn】导体或将它们【men】连【lián】接到电路板时【shí】一直使用焊【hàn】球。混合键合【hé】则是将【jiāng】具有优【yōu】良【liáng】电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间【jiān】隙，提高信号传输速度【dù】。英特尔预测【cè】混合键【jiàn】合【hé】会将凸点间距减小到10微【wēi】米【mǐ】以下，最快从今年下【xià】半年开始应用【yòng】到英【yīng】特尔【ěr】的制造【zào】工艺中。