芯片的战争

9-21，日本出台针对23种【zhǒng】半导体制【zhì】造设备的出口管制措施【shī】。9-21，日美【měi】表示将深化在【zài】下一代半导体及其他技【jì】术【shù】研发方【fāng】面【miàn】的合作【zuò】。在此【cǐ】前的9-21，美国国【guó】防部发布了2023年版《国【guó】防科技战略【luè】》，强调利用关键创【chuàng】新技术【shù】实现【xiàn】国【guó】防战略目标。这3个事【shì】件背【bèi】后有着紧【jǐn】密的联系，前两件事是美国数【shù】年来加紧对中国在高科技领域进【jìn】行封锁打压的新【xīn】动作，后一个则是美国以科研技术优【yōu】势加【jiā】强军事优势的新发展。

(相关资料图)

科【kē】技与军【jun1】事历【lì】来紧密相关。拜登政府上【shàng】任伊始，即在9-21，纠【jiū】集美国与欧洲，日本、韩国以【yǐ】及【jí】中国台湾地区的【de】64家企【qǐ】业，宣布成立【lì】美国半【bàn】导【dǎo】体【tǐ】联盟【méng】，这些企业覆盖了【le】半导体产业【yè】链的绝大部分环节【jiē】。2022年5月，美日两国领导人【rén】发表联【lián】合声明称，两国将通过制【zhì】定和遵守“半导体合【hé】作基本原则”，建立“竞争力和弹性伙伴关系”，以增强半导体制造【zào】能力【lì】。

9-21，美【měi】国众议院通过《芯【xīn】片与科【kē】学法案》。9-21，美国总统拜登正式签署该法案。《芯片与科学法案》主要【yào】内容【róng】是【shì】向【xiàng】在美国以及遵【zūn】守该法【fǎ】案要求的其他半导体企业，提供520亿美元财政【zhèng】补贴和税收优惠，禁止这些企业在中国和【hé】其他【tā】特【tè】别关切的国家扩【kuò】大关键芯片制【zhì】造，并每年向【xiàng】美【měi】国政府披【pī】露海【hǎi】外【wài】财报，若违反相关规【guī】定，即减少、暂停或终止资助和优惠政策【cè】。这一法案的核心是【shì】“两手【shǒu】”：一是鼓励在美国本【běn】土建【jiàn】设半导【dǎo】体生产企业；二【èr】是限制、阻止【zhǐ】半导体企业在【zài】中【zhōng】国的【de】技术升级和增产。

今【jīn】年以来，拜登政府在强化【huà】限制中国获得【dé】先进【jìn】芯片方面更加不遗余力【lì】。9-21，美【měi】国众议院成立中美战【zhàn】略竞争特【tè】设委员会【huì】，这【zhè】是【shì】美国在冷战期间【jiān】对【duì】苏联都没有用出的手段。9-21，美国【guó】召集日【rì】本、荷兰【lán】两【liǎng】国高层【céng】国家安全【quán】官员赴美，共同密【mì】谋并【bìng】达成协议，日本、荷兰引入【rù】并【bìng】采取美【měi】国已经启动【dòng】的部分半导体对华出口【kǒu】限制措施。5月末，日本出台【tái】了针对23种半导体制造设备的【de】出口管制。

美国在高科技【jì】芯片【piàn】领域对中国的打压，不【bú】是简单的科技问题，更是【shì】对华战略的问题。美国【guó】塔【tǎ】夫茨大学【xué】教【jiāo】授【shòu】克【kè】里斯托弗·米勒【lè】在他的【de】《芯片战争》一书中表示，在大国竞争背【bèi】景下，芯片和贸易、科【kē】技、资本等一样，成为战【zhàn】略【luè】竞争的重要内容。

但【dàn】世界科技发展【zhǎn】到【dào】今天，分工已经高度细【xì】化，美【měi】国不可能完全垄【lǒng】断芯片的研【yán】制和生产。美【měi】国【guó】去工业化已久，不仅【jǐn】是低端制造业【yè】，中高端制造【zào】业【yè】也在全球化【huà】进程中【zhōng】大量外迁。在芯片领域，美国在保持科研【yán】、技术整体优势的同时，其【qí】主【zhǔ】要【yào】制造流程在本土已不具有优势，这是美国通【tōng】过《芯片与科【kē】学法案【àn】》鼓励【lì】芯片【piàn】制造企业回流美国的【de】原因所【suǒ】在。

但是，不管【guǎn】怎样努力【lì】，完【wán】成【chéng】这一【yī】过程【chéng】需要时【shí】间，而且“芯【xīn】片战【zhàn】争”的效果很可【kě】能会【huì】打折扣。以荷兰阿斯麦尔公【gōng】司生【shēng】产的光刻机为例【lì】，其整机虽【suī】在荷兰完成【chéng】，但该公司依赖数十个【gè】国家的几千家企业为其提供数以万计【jì】的零部件。而且如果失去中国【guó】庞大的【de】市场【chǎng】，企业的损失也将难以承受。为此，它必将在美国的禁令和获取市场利润【rùn】之间【jiān】寻找【zhǎo】平【píng】衡。美国最近对【duì】中【zhōng】国产业【yè】链的【de】“脱【tuō】钩【gōu】”改【gǎi】为“去风险”，一方面是为了掩盖政策的【de】荒【huāng】谬，另一【yī】方面【miàn】也客观上承认【rèn】了完全“脱钩”不仅【jǐn】不可能，而且不符合美【měi】国的【de】利益【yì】。在芯片领域的禁售，也面临同样的尴尬。

美国发起芯片战争面【miàn】临的一个【gè】重要问题就是，怎样把【bǎ】握禁售高端芯片与【yǔ】保持【chí】中低端芯片市场占有率之间的平衡【héng】。也就是【shì】说，它不可【kě】能【néng】、也不【bú】需要禁【jìn】售所有高中低端芯片。目前，市场将美国【guó】《芯【xīn】片【piàn】与科【kē】学法案【àn】》禁售对【duì】象【xiàng】界定【dìng】为28纳米及以下的【de】先进制程。但是，根据摩尔定律，半导体的【de】集【jí】成度每18个月翻【fān】一番，售【shòu】价减【jiǎn】半。也【yě】就是说，为兼【jiān】顾有效管制和企业利润，美国禁售【shòu】令的标准也必须动态调【diào】整【zhěng】。客观地说，这会降低禁令的作【zuò】用和【hé】效果。

而且，军【jun1】事领域【yù】应用的芯片并不需要【yào】最新【xīn】技术，而是优先选用【yòng】成熟技【jì】术【shù】。还有非常重要的一点，因为关系【xì】国家安【ān】全【quán】，军【jun1】事芯片的【de】研制、生产不【bú】追求【qiú】利润和市【shì】场回馈。这与民用芯片的研【yán】制、生产【chǎn】和更【gèng】新换代的逻辑【jí】显著不同。为【wéi】了【le】保证【zhèng】武器系统的绝【jué】对安【ān】全【quán】，一国军事的核心领【lǐng】域，技术上必须做【zuò】到【dào】自主可控。这就【jiù】决【jué】定了它不能依赖进口产品。这个特性在一定程度上将军事芯片从芯片禁售令中隔离出来。禁售令对于依赖市场回馈的民用生产效果显【xiǎn】著，对军事【shì】芯片【piàn】作用甚微。

此外【wài】，后发国家对技术封锁【suǒ】具有一定的“免疫【yì】力”。长【zhǎng】时间以来，美【měi】国的对外技术【shù】封锁从【cóng】来就没有停止过。事【shì】实上，即使对于盟【méng】友和伙伴国【guó】家，美国也历来不【bú】开放【fàng】所有科【kē】技成【chéng】果和产品。通过军【jun1】售【shòu】控【kòng】制盟友和伙伴国家的武器装备体系是美国的一贯政策，同时也为美国的【de】军【jun1】工复合【hé】体【tǐ】赚取了【le】巨额利【lì】润。对盟国出口武器必【bì】须比美国的【de】武【wǔ】器落后5年，伙伴国则必须落后【hòu】10年【nián】，这基本上是【shì】美国【guó】公开的政策标准。

对于非盟友非伙【huǒ】伴国，美国【guó】一【yī】直进行技术封锁，不【bú】过根据美国的【de】需要，在不【bú】同时期，针对不同国家，封【fēng】锁的项【xiàng】目和程度有所不【bú】同。美国长期实行的【de】技【jì】术封锁并没有遏制住相关国家【jiā】的技【jì】术和产【chǎn】业【yè】进步，还【hái】使得这些国家相应地产生了对美国【guó】技术封锁的“免疫力”，发【fā】展出了自身的【de】科研体系和产业道路。美国过去【qù】的【de】技术封锁没【méi】有成功，今天的芯片禁令【lìng】也不会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报